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载带封装时主要考虑的因素

     载带封装时主要考虑到以下几点因素：一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；三、基于散热的要求，封装越薄越好

开关载带与塑料制品有着至关重要的联系。对塑料制品的评价主要有三个方面：*i一是外观质量，包括完整性、颜色、光泽等；*二是尺寸和相对位置间的准确性；*三是与用途相应的机械性能、化学性能、电性能等。这些质量要求又根据制品使用场合的不同，要求的尺度也不同。

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载带作为电子包装的一种，并且作为精细部分的包装。其品质的要求相对较高，屏蔽罩载带厂家，可能有很认为载带这个包装材料只要成型OK，六安载带，封装没问题。就万事大吉了其实不然，载带作为承载体既要考虑承载物品的承压能力，还要考虑在自动化生产时的拉伸力。以及在不同环境下是否会对包装物造成伤害，甚至还要考虑运输途中的堆垛摆放，跌落冲击，运输震动等众多方面出现的问题。所以载带在今天来说从环境试验，到力学试验都需要我们一步步完善。