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载带封装时主要考虑的因素

     载带封装时主要考虑到以下几点因素：一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，上海载带，提高性能；三、基于散热的要求，封装越薄越好

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