IC半导体载带、伟全鑫电子 推荐商家

公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带包装出现积灰的原因及应对措施

机器生产上带子前，注意检查下皮料是否有杂物、灰尘或毛边等，因为有时皮料本身质量不好，IC半导体载带，未分切好都会出现这问题；载带生产之后，在打包装时要多注意载带是否会在特殊情况下沾染上灰渍。在公司的仓储里，一般都是封箱包装存放的，这个问题不大，但如果有特殊情况出现，也是会有载带积灰情况出现的。

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苏州伟全鑫电子有限公司 主要经营：电子产品生产、加工、销售；装饰装潢材料、纺织品、胶粘制品、包装材料、电动工具、五金交电、橡塑制品、办公用品、劳保用品销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

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载带封合开裂问题，说到底就是载带和上盖带不匹配所致。我们先说这二种产品的基本材料。载带一般的原材料是PC、iPS、ABS等。上带一般的基础材料是PET。载带的材料与上带的材料由于化学成份不同，或者熔点不同，张家港IC半导体载带，不兼容。自然不易粘连，或者产生过紧过松的情况。会形成粘合剥离的过轻或者过重，不能适应上带剥离的要求。