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公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，太仓IC半导体载带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带封装是一门技术，需要根据载带和上带匹配封装的情况来调整参数。虽然如此有些客户在封装过程中还经常跟我司反应载带上带封合粘性太强，那么根据原因分析我司工程建议可以从以下几点去调整：一是：把温度调低；二是把压力调低；三是如果温度和压力都调低了扔出现这个问题，IC半导体载带，说明是上带方面的问题。

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载带的制造材料介绍

PC材料即聚碳酸酯，是一种无色透明的无定性热塑性材料。其名称来源于其内部的CO3基团。PC化学性质聚碳酸酯耐酸，耐油。聚碳酸酯不耐紫外光，不耐强碱。

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PC材料：

??即聚碳酸酯（Polycarbonate）缩写为PC，是一种无色透明的无定性热塑性材料。其名称来源于其内部的CO3基团。

??PC化学性质：聚碳酸酯耐酸，耐油。聚碳酸酯不耐紫外光，不耐强碱。

??PC物理性质：聚碳酸酯无色透明，耐热，抗冲击，阻燃，在普通使用温度内都有良好的机械性能。同性能接近聚甲i基丙烯酸甲酯相比，聚碳酸酯的耐冲击性能好，折射率高，加工性能好，不需要添加剂就具有UL94 V-0级阻燃性能。