苏州盖带、伟全鑫电子 在线咨询 、盖带

载带与上盖带封合。是实现作为电子包装物基本的包装功能。但作为SMD电子元件的包装，同时又承担了其他普通包装物无可替代的功能。如防静电功能，个性化包装功能，承载输送功能等等。载带封合开裂问题，说到底就是载带和上盖带不匹配所致。我们先说这二种产品的基本材料。要满足上带与载带兼容搭配，并达到某种效果，需要在上带的制造中渗入化学添加剂，或与某些化学材料结合。

公司主要产品有：承载带，盖带，SMT贴片包装，盖带，上盖带，卷盘，苏州盖带，SMT全自动成型机，太仓盖带，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

盖带的性能指标：

剥离力：剥离力是盖带较重要的技术指标。贴装厂家需要将盖带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中，为了保证机械手可以准确定位，电子元器件不会跳动或翻转，盖带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小，所以对剥离力稳定的要求也越来越高。