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载带封装时主要考虑的因素

     载带封装时主要考虑到以下几点因素：一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，聊城载带，以保证互不干扰，提高性能；三、基于散热的要求，封装越薄越好

开关载带与塑料制品有着至关重要的联系。对塑料制品的评价主要有三个方面：*i一是外观质量，包括完整性、颜色、光泽等；*二是尺寸和相对位置间的准确性；*三是与用途相应的机械性能、化学性能、电性能等。这些质量要求又根据制品使用场合的不同，要求的尺度也不同。

公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，冲压件载带价格，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带是由塑料皮带成型后的一类电子包装材料，它的成型原理是通过载带成型机先加热到一定温度，通过成型模吹气成型，屏蔽罩载带价格，然后经冲孔模冲出边孔，冲压件载带报价，再经收料完成.

生产步骤为：

   1.加热塑料皮带，也可以叫皮料;

   2.拉带拉动固定距离到成型模位置;

   3.成型模上升到塑料皮带位置;

   4.吹气，使塑料皮带加热部分贴紧成型模型腔成型;

   5.冲孔模打孔;

   6.收料盘收料;