IC半导体载带_伟全鑫电子_无锡IC半导体载带

公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

要满足上带与载带兼容搭配，并达到某种效果，需要在上带的制造中渗入化学添加剂，或与某些化学材料结合。由于生产载带材料的不同产家，在生产载带材料时，因各自的配方不同，结合的各种物质，添加导电粒子等习惯或喜好不一，IC半导体载带价格，与某一种上带粘合时，就会出现不同的效果。所以不同的上带不能与任一种载带搭配粘合。更况且所包装的元件不同，需要满足粘合后剥离的力度也不一样。更是不能同一而论。唯i一的办法就是通过试验搭配。找出二者可相兼容的规格产品，IC半导体载带，找出适合的封合条件。

载带的制造材料介绍

PC物理性质聚碳酸酯无色透明，耐热，抗冲击，无锡IC半导体载带，阻燃，在普通使用温度内都有良好的机械性能。同性能接近聚甲i基丙烯酸甲酯相比，聚碳酸酯的耐冲击性能好，折射率高，加工性能好，不需要添加剂就具有UL94 V-0级阻燃性能。

PC缺点是耐磨性差。一些用于易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。PS指Polystyrene，即一种热塑性合成树脂，较i大的应用领域是电子/电器行业……